2011年，尚普咨询与富葵精密组件(深圳)有限公司达成合作关系，并进行了共同探讨，尚普咨询就未来我国氰化亚金钾市场发展提出了战略性意见。

　　氰化亚金钾主要用于化学试剂，在电镀业广泛用于电子元器件的电镀，电子线路板的印制和航空航天电器元件的镀金，在装饰品镀金方面主要用于景泰蓝、奖杯、眼镜架镀金。

　　目前，大到航空航天、国防军事、火箭卫星和高速列车，小到人们日常使用的手机、电脑、汽车，都有电子电器系统在发挥重要作用。为了保证这些电器系统电子信号传输通畅，电子元器件不锈蚀、不氧化，就必须对电子元器件表面进行镀金保护，因此氰化亚金钾的市场需求在逐步上升，但因为氰化亚金钾本身有毒的特点，世界各国都在研制未来能代替氰化亚金钾的无毒产品，目前柠檬酸金钾被研制出来，并有替代氰化亚金钾的趋势。

　　氰化亚金钾企业现在面临两个关键问题：一是要消化在宏观经济环境和欧美消费安全法令这两个因素影响下的成本上升;二是如何在日趋激烈的行业竞争中生存和发展。成本上升和同质化将加速整个氰化亚金钾行业产业环境的恶化，不管是处于低端还是中高端的氰化亚金钾企业都将逐渐丧失自己的竞争优势。

　　富葵精密组件(深圳)有限公司从事印刷线路板(PCB)之设计、开发、制造、销售一体的上市公司，公司主要产品包括软性印刷电路板(FPC)、高密度连接板(HDI)、硬式印刷电路板(RPCB)及集成电路(IC载板)，产品广泛应用于手机、计算机、汽车、网络等各类电子产品领域。

　　2010年公司营收达11.3亿美元，位居中国线路板厂商第二，全球第四。目前在广东深圳、河北秦皇岛、江苏淮安、辽宁营口均设有生产基地，全球各地设有服务据点。现有员工24,000余人，主要客户为Apple、Nokia、Motorola、Sony等国际品牌客户。