本次再融资，世华科技的主要中介机构有：

尚普咨询为世华科技此次再融资募投项目提供了可行性研究咨询服务。

关于世华科技

世华科技是一家从事功能性材料研发、生产及销售的高新技术企业，具备功能性材料的研发、设计、合成能力，并以粘接特性、物理特性、化学特性、耐候性、光学性能等功能维度为基础，建立了矩阵化功能材料体系。

目前公司主营业务以复合功能性材料为主，广泛应用于消费电子、可穿戴设备、新型显示等领域，直接与3M、Nitto、Tesa、Henkel等国际厂商竞争，获得苹果公司等消费电子龙头企业的认可，已成为具备较高市场认可度的功能性材料品牌。

公司建立了具备持续创新能力的平台研发体系，并在生物基材料等行业前沿发展方向取得了技术突破，助力下游客户实现产品低碳设计、工业绿色化发展。与此同时，公司不断丰富功能性材料业务板块，拓展对动力电池、智能汽车等行业的覆盖，致力于成为具备国际竞争力的综合性平台化材料厂商，助力我国功能性材料产业的持续创新和升级。

拟募资不超过3.90亿元

世华科技本次拟发行的募集资金总额不超过3.90亿元，分别用于新建高效密封胶项目、创新中心项目以及补充流动资金。

本次募集资金主要投向科技创新领域，面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求，服务于国家创新驱动发展战略及国家经济高质量发展战略。

最后，再次祝贺苏州世华新材料科技股份有限公司向特定对象发行股票通过上交所审核！

本次发行是公司紧抓行业发展机遇，加强和扩大核心技术及业务优势，实现公司战略发展目标的重要举措。未来，公司将为客户持续创造价值，打造国际先进的功能性材料创新平台。